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PCB板陰陽拼板有哪些優缺點

  • 發表時間:2020-12-26 10:09:53
  • 作者:工藝工程師
  • 來源:新聞中心
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  • 本文有1044個文字,預計閱讀時間3分鐘

  在電路板的制作過程中我們首先需要拼板,而拼板的方式有很多中,其中有一種叫陰陽拼板。一般我們稱呼的陰陽板 (Mirror Board)有兩種類型,第一種類型是正反面顛倒的陰陽板(Different side mirror board),也有是一片板子的第一面與另一片板子的第二面呈現在拼板的同一面上;另一種類型則是所有的拼板都同一面但左右顛倒的陰陽板(Same side mirror board), 比如說pdpd的排板。
PCB板陰陽拼板有哪些優缺點

  PCB板陰陽拼板的好處:

  1. 可以充分利用smt長線的優勢以達到更大的打件效率

  一條SMT的整體(ti)效率好不好,只要簡單地看有沒有機(ji)器在空等(deng)(deng)(idle)就可以判斷(duan)了,如果可以作到完(wan)全(quan)沒有機(ji)器空等(deng)(deng)的時間(jian),那(nei)我們(men)就可以說這條SMT線的效率達到100%。

  這么(me)說好了(le),假設印(yin)(yin)刷(shua)一(yi)(yi)次錫膏鋼板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)間(jian)約當(dang) 20 秒 (要看印(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)長(chang)度而定),又假設其(qi)(qi)后緊跟(gen)的(de)(de)(de)(de)(de)打貼件(jian)(pick & place)花不(bu)到 20 秒的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)間(jian)就(jiu)完(wan)(wan)成了(le),那這臺機(ji)器所(suo)(suo)剩(sheng)下的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)間(jian)就(jiu)是空等(deng)(idle)浪費(fei)掉了(le)。所(suo)(suo)以(yi)就(jiu)有人想(xiang)出(chu)利用(yong)拼(pin)板(ban)(ban)(ban)/合板(ban)(ban)(ban)(Panelization)的(de)(de)(de)(de)(de)方式來(lai)增加(jia)打貼件(jian)機(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)使用(yong)時(shi)(shi)間(jian),以(yi)大大提升其(qi)(qi)使用(yong)效率;但(dan)也不(bu)能因此就(jiu)讓錫膏印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)空等(deng),于(yu)是又有了(le)正、反面顛(dian)倒的(de)(de)(de)(de)(de)陰陽拼(pin)板(ban)(ban)(ban)出(chu)現,讓同(tong)一(yi)(yi)面的(de)(de)(de)(de)(de)板(ban)(ban)(ban)子可以(yi)同(tong)時(shi)(shi)出(chu)現更多的(de)(de)(de)(de)(de)不(bu)同(tong)零(ling)件(jian),讓原本就(jiu)有多臺打貼件(jian)機(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)SMT長(chang)線(xian)(xian)可以(yi)充(chong)分發揮其(qi)(qi)作用(yong)。另(ling)一(yi)(yi)個重要的(de)(de)(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)(de)(de)是這么(me)一(yi)(yi)來(lai)上、下面打件(jian)只要一(yi)(yi)條(tiao)線(xian)(xian)就(jiu)可以(yi)完(wan)(wan)成了(le),不(bu)需(xu)要浪費(fei)換線(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)間(jian)。

  2. 可以節省空板(bare board)浪費的空間,也就是提高拼板(Panelization)的使用效率,節省金錢

  針對(dui)一(yi)些不是方(fang)正外形的電路(lu)板(ban)進行陰陽(yang)板(ban)的拼板(ban)設計,可以(yi)有(you)機會多擠進一(yi)~二塊電路(lu)板(ban)于同一(yi)片電路(lu)基板(ban)中,這樣就可以(yi)提高板(ban)材(cai)的使用效率。

  3、方便電路板廠電鍍

  一般若是線路(lu)板(ban)(ban)一邊的銅(tong)皮較多,而(er)另一邊銅(tong)皮較少(shao),而(er)客戶又不允許在板(ban)(ban)內增加銅(tong)皮的基礎上,電路(lu)板(ban)(ban)廠(chang)為(wei)達到電鍍的平(ping)衡性(xing)會將(jiang)板(ban)(ban)子進行(xing)陰(yin)陽(yang)拼板(ban)(ban)設計。

  PCB板陰陽拼板的缺點與限制:

  一、增加工時

  PCB拼板雖然(ran)有諸(zhu)多優點,但等到(dao)所有的PCBA組裝作(zuo)業(ye)完成,還是(shi)得再把它(ta)裁(cai)切(de-panel)成單板,多了一道制(zhi)程,也(ye)就多了工時,也(ye)增(zeng)加運(yun)送撞件(jian)的風險。

  二、影響錫膏印刷

  有(you)些板(ban)子(zi)上面如果有(you)細間腳與(yu)0201等(deng)過小零件(jian),拼板(ban)的數目不(bu)可以太(tai)多(duo),因為單板(ban)與(yu)單板(ban)之間是(shi)有(you)公(gong)差的,如果拼板(ban)太(tai)多(duo),可能會(hui)造成(cheng)公(gong)差大到(dao)無法滿足錫膏印(yin)刷的精準度(du)要求,最(zui)后錫膏印(yin)偏,焊錫出問(wen)題。

  三、變形問題

  有些太(tai)薄的PCB也不建議拼板(ban)數(shu)目過多,因為PCB越薄變形(xing)量就越大,拼板(ban)數(shu)太(tai)多變寬,貼(tie)片打件與(yu)過回焊(han)爐(lu)都是一種考(kao)驗。當(dang)然這方面可以用(yong)過爐(lu)載(zai)具(ju)(ju)或(huo)全程(cheng)載(zai)具(ju)(ju)來克服,只是得考(kao)慮載(zai)具(ju)(ju)的費(fei)用(yong)與(yu)增加的人工成本。

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