我們在貼片之前，看到的很(hen)多(duo)pcb上面(mian)都有(you)一(yi)層錫，那是(shi)因為(wei)板廠在生產(chan)的時(shi)候做上去的，主要的作用是(shi)，防治(zhi)裸銅面(mian)氧化，保持焊錫性，目(mu)前上錫的方(fang)法有(you)兩種，一(yi)種是(shi)沉錫，一(yi)種是(shi)噴(pen)(pen)錫，下面(mian)小編來詳細(xi)的說一(yi)說沉錫和(he)噴(pen)(pen)錫的優缺點。

　　線路板廠介紹pcb化錫與噴錫的區別知識

　　化錫顧名思義，就是用化學方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時需要在上錫。

　　噴錫(xi)，就是用物理的方法噴上(shang)一層錫(xi)，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時不要上(shang)錫(xi)了，熔錫(xi)貼件就可以了。

　　2種錫的(de)(de)成分一定是不同的(de)(de)，化錫用的(de)(de)是錫的(de)(de)鹽(yan)，配(pei)成的(de)(de)是含錫的(de)(de)酸性溶液。但噴錫一般(ban)用的(de)(de)是錫的(de)(de)合金，一般(ban)分有(you)鉛和無鉛(絕對不會用純錫的(de)(de)，熔(rong)點(dian)高)

　　通常(chang)噴(pen)錫(xi)工藝是：錫(xi)、銀、銅合(he)金。通過高溫(wen)溶于(yu)錫(xi)爐，溫(wen)度在265攝氏度與正負5，將PC板(ban)浸入(ru)1-3秒再過熱風(feng)平整使其(qi)表面光亮、平整、均勻，屬物(wu)理的方法。

　　沉錫(xi)工(gong)藝用(yong)(yong)的(de)是化錫(xi)液(ye)，即含錫(xi)的(de)酸性溶(rong)液(ye)，通(tong)過專用(yong)(yong)的(de)化錫(xi)設備(bei)，使(shi)用(yong)(yong)化學方法沉上一層錫(xi)。

　　線路板廠介紹pcb化錫和噴錫的優缺點

　　化(hua)錫優(you)點：

　　1、溶液穩定、工藝簡單不易，產生爆板/爆孔現象。

　　2、沉錫層光滑、平(ping)整、致密。

　　3、錫厚均(jun)勻性好(hao)。

　　化(hua)錫缺點：

　　1、真空(kong)包裝拆封后(hou)不易在空(kong)氣中(zhong)放置時間(jian)過長，否則(ze)易氧化導(dao)致焊接不良。

　　2、錫厚度較薄一(yi)般(ban)就10-30um。

　　3、化(hua)錫工藝(yi)復雜，成本相對(dui)較高。

　　噴錫優點(dian)：

　　1、價格便宜。

　　2、錫厚度(du)易控制在(zai)1-40um。

　　3、不(bu)易氧化，容易焊接。

　　噴錫缺點(dian)：

　　高溫下進行易產生爆(bao)孔(kong)、爆(bao)板嚴(yan)重不良問題。

　　以上(shang)就是線路板廠介紹pcb化錫與噴(pen)(pen)錫有何區(qu)別?化錫和噴(pen)(pen)錫的(de)優(you)缺(que)點，希(xi)望對大家有所幫助，如還有不清楚的(de)地(di)方，請聯系右(you)側的(de)QQ、微信或者電話，我們會(hui)有專業的(de)人員為您解答。