印制電路板(PCB)中常見的鉆孔有導通孔、盲孔、埋孔這三種。

　　6層PCB板盲埋孔鉆孔制作有哪些注意事項？

　　1)盲(mang)孔(kong)與通孔(kong)、盲(mang)孔(kong)與相鄰的(de)埋孔(kong)位置不能重合或相連，對同一網絡(luo)要保(bao)證6mil，不同網絡(luo)保(bao)證10mil以上。(此問題(ti)需(xu)使用(yong)參(can)考選(xuan)擇方能正確判(pan)斷)

　　2)一階HDI板，使用(yong)RCC65T(介(jie)質厚(hou)度0.055MM、不(bu)含銅(tong)厚(hou))壓合，激光孔最小0.10mm，

　　工(gong)程制作(zuo)時選用孔徑的(de)(de)優先級為：0.15-0.13-0.10mm;使用RCC100T(介質厚度0.095MM、不含銅厚)，工(gong)程制作(zuo)時選用孔徑的(de)(de)優先級為：0.15-0.13mm。

　　3)二階HDI板(ban)，兩(liang)次RCC必須(xu)使用65T規(gui)格(ge)，工程制作時(shi)選用孔(kong)徑(jing)的優先級為(wei)：0.15-0.13mm。且外(wai)層需(xu)走負片(pian)工藝(yi)，注意外(wai)層走負片(pian)必須(xu)要滿足《MI規(gui)范(fan)》負片(pian)條(tiao)件，如(ru)全板(ban)鍍金(jin)則(ze)不(bu)能采取負片(pian)制作。

　　4)孔(kong)到(dao)導(dao)體距離隨著(zhu)層壓次(ci)數增加而增加，二次(ci)層壓通孔(kong)到(dao)內(nei)層導(dao)體距離極限為9mil，三次(ci)則為10mil。

　　5)針對開料后就(jiu)鉆盲孔(kong)的(de)情(qing)況(kuang)，鉆帶(dai)需要拉(la)伸(shen)(shen)處理(板邊(bian)3.20MM定(ding)位孔(kong)不允(yun)許拉(la)伸(shen)(shen))。

　　6)針對(dui)類似于下面盲孔(kong)(kong)結構，由于L3-6是層壓后鉆(zhan)孔(kong)(kong)、而DRL1-2是直接(jie)開料(liao)鉆(zhan)孔(kong)(kong)，此時(shi)DRL1-2不能按上面第5點(dian)拉(la)伸處(chu)理。為(wei)了使用(yong)L1-2與(yu)L3-6在第二次層壓對(dui)位，DRL1-2需要采用(yong)DRL3-6相同的(de)漲縮系數制(zhi)作(zuo)。工程正確做(zuo)法如(ru)下：1)1：1形式輸出DRL1-2;2)在ERP的(de)DRL1-2鉆(zhan)孔(kong)(kong)處(chu)備(bei)注“采用(yong)DRL3-6相同的(de)漲縮系數制(zhi)作(zuo)”。

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