隨著人類對于環境的要求以及環保的壓力，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。

　　PCB6層板表面處理工藝

　　1、布(bu)線密度不大。焊(han)盤大的(de)話就(jiu)用噴(pen)錫。

　　2、布(bu)線密(mi)度(du)大。焊盤小(xiao)的話(hua)就用(yong)鍍金。

　　3、然后厚(hou)度1.6 2.0的都是正常的看你選。

　　雖然目前來看(kan)，PCB的(de)(de)表面(mian)處理工藝方面(mian)的(de)(de)變(bian)化(hua)并不是很(hen)大，好像還是比較遙遠的(de)(de)事情(qing)，但是應(ying)該注(zhu)意到：長(chang)期(qi)的(de)(de)緩慢變(bian)化(hua)將會(hui)(hui)導致(zhi)巨(ju)大的(de)(de)變(bian)化(hua)。在環保(bao)呼聲愈來愈高(gao)的(de)(de)情(qing)況下，PCB的(de)(de)表面(mian)處理工藝未來肯定會(hui)(hui)發生(sheng)巨(ju)變(bian)。

　　表面處理最基本的(de)(de)目(mu)的(de)(de)是保證良好的(de)(de)可焊性或(huo)電(dian)性能。由于自(zi)然(ran)界的(de)(de)銅(tong)(tong)在(zai)空氣中傾向于以氧(yang)(yang)化物的(de)(de)形式存在(zai)，不大(da)可能長期保持(chi)為原銅(tong)(tong)，因(yin)此(ci)需要(yao)對銅(tong)(tong)進行其他(ta)處理。雖然(ran)在(zai)后續的(de)(de)組裝(zhuang)中，可以采用強(qiang)助焊劑除(chu)去大(da)多數銅(tong)(tong)的(de)(de)氧(yang)(yang)化物，但強(qiang)助焊劑本身不易去除(chu)，因(yin)此(ci)業(ye)界一(yi)般不采用強(qiang)助焊劑。

　　以上就是小編整(zheng)理的(de)(de)關于“PCB6層板表面處(chu)理做什么工藝好?”，希望對大(da)家有(you)所幫(bang)助，如還有(you)不清楚(chu)的(de)(de)地方，請(qing)聯系我司客服為您(nin)解答。