隨著(zhu)電子產品向(xiang)輕、薄、小的(de)方向(xiang)發展(zhan)， PCB 也推向(xiang)了(le)(le)高(gao)(gao)密度、高(gao)(gao)難度發展(zhan)，客戶(hu)的(de)要求也越來越高(gao)(gao) , 也有(you)了(le)(le)一(yi)(yi)些客戶(hu)設計了(le)(le)盤(pan)(pan)中孔(kong)(kong)(kong)。那么(me)什么(me)樣(yang)的(de)孔(kong)(kong)(kong)叫盤(pan)(pan)中孔(kong)(kong)(kong)呢(ni)，有(you)哪些方法能判斷是否(fou)是盤(pan)(pan)中孔(kong)(kong)(kong)呢(ni)，下面小編來詳細的(de)說一(yi)(yi)說。

　　pcb廠家介紹盤中孔的定義

　　焊盤底下的孔，焊盤的內徑，通過樹脂塞孔以后，在到內徑基材上沉銅電鍍一層銅，使其表面看起來整版是一塊大銅面，把孔埋在焊盤底下。

　　盤中(zhong)孔可增(zeng)大表面(mian)焊盤面(mian)積(ji)，對(dui)于線(xian)(xian)寬線(xian)(xian)距較小，pcb布線(xian)(xian)，pad區域較小時，完(wan)成導通(tong)性(xing)的(de)同時能很好縮(suo)小面(mian)積(ji)，減小pcb的(de)尺寸。

　　盤中孔(kong)我們(men)常見的(de)主要(yao)(yao)用于BGA的(de)封裝區域，因(yin)為其表面(mian)需要(yao)(yao)焊接或(huo)芯片(pian)貼時，對(dui)于其精度和可接受(shou)面(mian)積要(yao)(yao)求較高，表面(mian)的(de)平(ping)整度要(yao)(yao)求也高，防止(zhi)芯片(pian)貼片(pian)時不(bu)平(ping)整導(dao)致虛(xu)焊或(huo)者節點不(bu)良(liang)，所以我們(men)建議(yi)常規的(de)表面(mian)處理(li)為化學鎳金

　　pcb廠家介紹盤中孔的判斷方法

　　1、客戶要求做的盤中孔(kong)。

　　2、在BGA區域，過孔打在BGA焊點上，結合貼片層，助焊層，阻焊層開窗來判斷。

　　3、客戶要求孔(kong)需采用某種物料塞孔(kong)(常規0.6mm以下(xia))，并電鍍填(tian)平(ping)時，采用盤中工(gong)藝。

　　4、BGA區域通過(guo)字符(fu)框位來輔助辨(bian)別(bie)。

　　5、BGA區域的過孔大(da)小一(yi)般在0.3mm以(yi)下，焊點(dian)一(yi)般10mil左(zuo)右，以(yi)D碼大(da)小來判斷(duan)。

　　6、在BGA區域，注意(yi)阻焊，貼片(pian)，助焊開(kai)窗的(de)大小(xiao)，因(yin)實際以(yi)線路層焊盤(pan)大小(xiao)為(wei)準。不要片(pian)面看到開(kai)窗碰到孔就以(yi)為(wei)是盤(pan)中(zhong)孔。

　　7、BGA焊點的開窗(chuang)以方(fang)陣陣列(lie)展示，排(pai)列(lie)整齊，過孔(kong)打在(zai)BGA焊點上(shang)，避免過孔(kong)開窗(chuang)所帶來的判斷失(shi)誤。

　　8、不要誤把PGA當(dang)成盤中孔處理：PGA區域客(ke)戶(hu)需要插(cha)入(ru)針角，一般焊盤面積或(huo)者(zhe)焊環都比較大，以(yi)客(ke)戶(hu)說(shuo)明(ming)書為準。

　　以上就是小編(bian)介紹的(de)(de)關于(yu)pcb盤中孔線(xian)路板的(de)(de)定義和pcb盤中孔線(xian)路板的(de)(de)判斷方法(fa)，希望對(dui)大家有(you)所幫助，如還有(you)不(bu)清(qing)楚的(de)(de)地方，請聯系右側的(de)(de)QQ、微(wei)信(xin)或者電話，我們會有(you)專業的(de)(de)人員為您解答(da)。