線路板噴錫工(gong)藝(yi)是(shi)比較常(chang)見的一種工(gong)藝(yi)，在噴錫完(wan)了以(yi)后，有些(xie)板子的插件(jian)也里有錫珠，導致不能插件(jian)，那么是(shi)什么原(yuan)因造成的呢，下(xia)(xia)面小編來詳細的介紹一下(xia)(xia)。

　　pcb產生錫珠的原因

　　1、錫珠是在PCB線路板離開液態焊錫的時候形成的。當PCB線路板與錫波分離時，PCB線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會在落在PCB線路板上形成錫珠。

　　2、在設計錫(xi)波發生器(qi)和錫(xi)缸時，應注意減少錫(xi)的(de)降落高(gao)度(du)。小的(de)降落高(gao)度(du)有助于減少錫(xi)渣(zha)和濺錫(xi)現(xian)象(xiang)。 氮(dan)(dan)氣的(de)使用會加(jia)劇錫(xi)珠的(de)形成(cheng)。氮(dan)(dan)氣氛能防止(zhi)焊(han)錫(xi)表面形成(cheng)氧化(hua)層，增加(jia)了(le)錫(xi)珠形成(cheng)的(de)概率，同時，氮(dan)(dan)氣也(ye)會影(ying)響焊(han)錫(xi)的(de)表面張力。

　　3、PCB線(xian)路板材(cai)和阻焊層內揮發物質的(de)釋氣(qi)。如果PCB線(xian)路板通孔的(de)金(jin)屬(shu)層上有(you)裂縫的(de)話(hua)，這(zhe)些物質加熱后揮發的(de)氣(qi)體就(jiu)會從裂縫中逸出，在PCB線(xian)路板的(de)元(yuan)件(jian)面形(xing)成(cheng)錫珠。

　　4、助焊(han)劑(ji)(ji)會殘留在(zai)元(yuan)器件的下面(mian)或(huo)是(shi)PCB線(xian)路(lu)板和搬(ban)運(yun)器(選擇性(xing)焊(han)接使用的托盤)之間。如果助焊(han)劑(ji)(ji)沒能被(bei)充分預(yu)熱并在(zai)PCB線(xian)路(lu)板接觸到錫波之前燒(shao)盡，就(jiu)會產生濺(jian)錫并形成錫珠(zhu)。因此，應(ying)該嚴格遵循助焊(han)劑(ji)(ji)供應(ying)商推薦的預(yu)熱參數。

　　錫(xi)珠(zhu)是否(fou)會(hui)粘附(fu)在(zai)PCB線路板(ban)(ban)上取決于基(ji)板(ban)(ban)材料(liao)。如果錫(xi)珠(zhu)和PCB線路板(ban)(ban)的(de)(de)粘附(fu)力小于錫(xi)珠(zhu)的(de)(de)重(zhong)力，錫(xi)珠(zhu)就會(hui)從就會(hui)從PCB線路板(ban)(ban)上彈開落回錫(xi)缸(gang)中(zhong)。

　　在這種情況下，PCB線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥(rough)的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在PCB線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑(softer)，更易造成錫珠粘在PCB線路板上。

　　5、鋼(gang)網的原因

　　以上(shang)就是小編(bian)整理的關于PCB線路板產生(sheng)錫珠的五個重要原因(yin)，希望對大家(jia)有(you)所幫助，如還(huan)有(you)不(bu)清(qing)楚的地方，請(qing)聯系右(you)側的QQ、微信(xin)或者(zhe)電話，我(wo)們會(hui)有(you)專業的人員為您解(jie)答。