PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝，焊接好，平整 。

　　PCB線(xian)(xian)路板廣泛應用于當(dang)今各個(ge)電(dian)子(zi)(zi)產品領域，是(shi)(shi)所以電(dian)子(zi)(zi)產品不可缺(que)少(shao)的(de)元件(jian)(jian)之一，也是(shi)(shi)每個(ge)電(dian)子(zi)(zi)產品的(de)元件(jian)(jian)載體。因為(wei)PCB線(xian)(xian)路板是(shi)(shi)覆銅(tong)的(de)板子(zi)(zi)，要(yao)使銅(tong)線(xian)(xian)和元器件(jian)(jian)的(de)引腳(jiao)相焊接在一起，最常用的(de)工藝是(shi)(shi)錫(xi)或者鎳金。

　　PCB板沉金工藝的優缺點：

　　首(shou)先，沉金工藝(yi)之(zhi)(zhi)所以覆蓋在PCB板(ban)焊盤(pan)上，作為PCBA的重要部分，肯定是(shi)因為鎳金是(shi)非常容易和(he)錫焊接在一起(qi)的材料之(zhi)(zhi)一，而且鎳金也是(shi)可以起(qi)到(dao)保(bao)護焊盤(pan)銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉(diao)，起(qi)到(dao)保(bao)護線(xian)路板(ban)的作用(yong)。

　　另外鎳金(jin)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)也(ye)是符(fu)合現(xian)在各個國家(jia)提倡的(de)(de)環保要(yao)求，沉(chen)金(jin)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)都是無鉛的(de)(de)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)，客戶可(ke)以放心的(de)(de)使(shi)用生(sheng)產(chan)。沉(chen)金(jin)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)因為(wei)是化學(xue)沉(chen)金(jin)，所以覆蓋在焊盤表面的(de)(de)金(jin)都是平整的(de)(de)，這樣也(ye)非(fei)常(chang)易于焊接，特別是現(xian)在很多(duo)高精(jing)密的(de)(de)線路(lu)板，BGA加工(gong)(gong)要(yao)求是非(fei)常(chang)高的(de)(de)，如果焊接不(bu)良(liang)造成(cheng)了虛焊，BGA又(you)不(bu)是那么好(hao)找原因，導致PCB線路(lu)板廠家(jia)工(gong)(gong)程師反復調整也(ye)是麻煩，所以沉(chen)金(jin)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)，一般(ban)可(ke)以很好(hao)的(de)(de)避免這種(zhong)現(xian)象(xiang)，所以現(xian)在很多(duo)精(jing)密線路(lu)板都是使(shi)用沉(chen)金(jin)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)來(lai)只做。

　　但是(shi)沉金工(gong)藝(yi)也有一(yi)個缺點，那(nei)就(jiu)是(shi)成本(ben)會比一(yi)般的(de)工(gong)藝(yi)貴。做為公(gong)司的(de)成本(ben)考慮，一(yi)般不是(shi)很精密或者要求不高的(de)板子(zi)，可以選擇噴(pen)有鉛(qian)錫或者無鉛(qian)錫。

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