隨著手機、電子、通訊行業(ye)等高(gao)速(su)的(de)發(fa)展，同時也促使pcb線路板產業(ye)量的(de)不斷壯大和迅速(su)增長，那(nei)么(me)(me)我們在做pcb的(de)時候正片(pian)和負片(pian)有(you)什(shen)么(me)(me)區別(bie)，在工藝上有(you)什(shen)么(me)(me)差異呢，下(xia)面小(xiao)編來(lai)詳細的(de)說一說。

　　pcb正片和負片的知識

　　PCB正片(pian)和負片(pian)是(shi)最終(zhong)效果是(shi)相反的制造工藝。

　　PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層…的信號層就是正片。

　　PCB負片的(de)(de)效果(guo)：凡是畫線(xian)的(de)(de)地方印刷(shua)板的(de)(de)敷(fu)銅(tong)被清除(chu)，沒有畫線(xian)的(de)(de)地方敷(fu)銅(tong)反而被保留。Internal Planes層(內部電(dian)源(yuan)/接地層)(簡稱內電(dian)層)，用于(yu)布置電(dian)源(yuan)線(xian)和地線(xian)。放置在(zai)這些層面(mian)上的(de)(de)走(zou)線(xian)或(huo)其他對象是無銅(tong)的(de)(de)區域，也即這個(ge)工(gong)作層是負片的(de)(de)。

　 pcb正片和負片的差異

　　負片：一(yi)般是我們講的(de)tenting制程，其使用的(de)藥液為酸性蝕刻。

　　負片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉。

　　于是在蝕(shi)(shi)刻制程(cheng)中僅咬蝕(shi)(shi)干(gan)膜(mo)沖掉部份(fen)的(de)(de)(de)銅箔(底(di)片黑色(se)或(huo)棕色(se)的(de)(de)(de)部份(fen))，而保留(liu)干(gan)膜(mo)未被(bei)沖掉屬于我們要的(de)(de)(de)線路(底(di)片透明的(de)(de)(de)部份(fen))，去膜(mo)以(yi)后就留(liu)下了我們所需要的(de)(de)(de)線路，在這(zhe)種制程(cheng)中膜(mo)對(dui)孔要掩(yan)蓋，其(qi)曝(pu)光的(de)(de)(de)要求和對(dui)膜(mo)的(de)(de)(de)要求稍(shao)高一些，但其(qi)制造的(de)(de)(de)流程(cheng)速度快。

　　正片：一般是我們講的(de)(de)pattern制程，其使(shi)用的(de)(de)藥液(ye)為堿性蝕刻(ke)

　　正片若以底(di)片來看，要(yao)的(de)(de)(de)線路(lu)或銅(tong)面是黑(hei)色(se)或棕色(se)的(de)(de)(de)，而不要(yao)部(bu)份(fen)(fen)則為(wei)透明(ming)(ming)的(de)(de)(de)，同樣地經過線路(lu)制程曝光(guang)后，透明(ming)(ming)部(bu)份(fen)(fen)因干(gan)膜阻(zu)劑受光(guang)照而起化學作用硬化，接(jie)下來的(de)(de)(de)顯影制程會把沒有(you)硬化的(de)(de)(de)干(gan)膜沖掉，接(jie)著是鍍錫鉛的(de)(de)(de)制程。

　　把錫(xi)鉛(qian)(qian)鍍在前(qian)一(yi)制程(顯影)干膜沖掉(diao)的(de)銅面(mian)上，然(ran)后作去膜的(de)動作(去除因(yin)光照而(er)硬(ying)化的(de)干膜)，而(er)在下一(yi)制程蝕(shi)刻(ke)中，用堿性藥水(shui)咬掉(diao)沒(mei)有錫(xi)鉛(qian)(qian)保護的(de)銅箔(底片(pian)透明的(de)部(bu)份)，剩下的(de)就是我們要的(de)線(xian)路(lu)(底片(pian)黑色或棕色的(de)部(bu)份)。

　　以上就是(shi)小編整理的(de)(de)關于pcb正片和負片有(you)什(shen)么區別和在工藝上有(you)哪些(xie)差異，希望對大(da)家有(you)所幫助，如還有(you)不(bu)清楚的(de)(de)地(di)方，請(qing)聯(lian)系右側的(de)(de)QQ、微信或者電話，我們會有(you)專業的(de)(de)人員為您解(jie)答。