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怎樣用TDR來測試PCB板的阻抗匹配

  • 發表時間:2020-12-26 10:20:37
  • 作者:工藝工程師
  • 來源:新聞中心
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  • 本文有575個文字,預計閱讀時間2分鐘

  TDR測試目前主(zhu)要使用于PCB(印(yin)制電路板)信(xin)號(hao)線、以(yi)及(ji)器件阻抗的測試。

  影響TDR測試精度有很多的原因,主要有反射、校準、讀數選擇等,反射會導致較短的PCB信號線測試值出現嚴重偏差,特別是在使用TIP(探針)去測試的情況下更為明顯,因為TIP和信號線接觸點會導致很大的阻抗不連續,導致反射發生,并導致附近三、四英寸左右范圍的PCB信號線的阻抗曲線起伏。
怎樣用TDR來測試PCB板的阻抗匹配

  比如(ru)(ru)單端信號(hao)線,差(cha)分信號(hao)線,連接器等。這(zhe)種測試有(you)一個要求,就是和實(shi)際應(ying)用的條件(jian)相(xiang)結合,比如(ru)(ru)實(shi)際該信號(hao)線的信號(hao)上(shang)升(sheng)沿在300ps左(zuo)右,那么(me)TDR的輸出脈沖信號(hao)的上(shang)升(sheng)沿也要相(xiang)應(ying)設置在300ps附近,而不使用30ps左(zuo)右的上(shang)升(sheng)沿,否則測試結果可能和實(shi)際應(ying)用有(you)比較大(da)的差(cha)別。

  用TDR測試PCB板的阻抗匹配

  1、 阻抗測試的行業標準

  阻抗并(bing)不是想象中穩定的直線,而是波(bo)(bo)瀾起伏(fu)。在前端(duan)和后端(duan)會受(shou)到探頭或者(zhe)開路(lu)的影響(xiang),中間由(you)于生產制程的關系(xi),也(ye)會有波(bo)(bo)動。

  那(nei)么(me),我們怎么(me)判斷測試結(jie)果呢(ni)(ni)?怎么(me)確定生(sheng)產(chan)出來的PCB阻抗是否滿足要求呢(ni)(ni)?首先來看(kan)看(kan)IPC規范(fan),IPC2557A建議的測量區間(jian)是DUT的30%~70%區間(jian)。

  再來看看Intel以及現在主流(liu)板廠(chang)的(de)測試習慣,為了避(bi)開Launch區(qu)域(yu)以及反射(she)區(qu)域(yu)的(de)影響,測試區(qu)間建(jian)議是DUT的(de)50%到70%區(qu)域(yu)。

  用TDR來測(ce)(ce)試(shi)線(xian)路阻抗(kang),我們(men)首先要(yao)了解(jie)(jie)測(ce)(ce)試(shi)區間的(de)要(yao)求,才能準(zhun)確理解(jie)(jie)測(ce)(ce)量得到的(de)結(jie)果。

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標題:怎樣用TDR來測試PCB板的阻抗匹配 
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