有很多(duo)朋(peng)友在下(xia)單的(de)時候，不知道選擇(ze)(ze)什么樣的(de)工藝，其(qi)實針對不同的(de)產品選擇(ze)(ze)不同的(de)工藝是最明智的(de)，下(xia)面小編就(jiu)針對線路板的(de)表面處理工藝，做一下(xia)詳細的(de)介紹。

　　現在有許多PCB表(biao)面(mian)處(chu)理工藝，常見的是熱風整(zheng)平、有機涂覆、化(hua)學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫等工藝，下面(mian)將逐一介紹。

　　PCB表面處理的8種工藝

　　1、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。

　　熱風(feng)整平(ping)(ping)時(shi)焊(han)(han)料和(he)銅在(zai)(zai)結合處(chu)形成(cheng)銅錫金屬(shu)間(jian)化合物。PCB進行(xing)熱風(feng)整平(ping)(ping)時(shi)要(yao)沉在(zai)(zai)熔融(rong)的(de)(de)焊(han)(han)料中(zhong);風(feng)刀在(zai)(zai)焊(han)(han)料凝固之前吹平(ping)(ping)液態的(de)(de)焊(han)(han)料;風(feng)刀能夠將銅面上焊(han)(han)料的(de)(de)彎月狀最小化和(he)阻止(zhi)焊(han)(han)料橋接。

　　2、有機(ji)(ji)可(ke)焊性保(bao)護(hu)劑(OSP) OSP是印刷電(dian)路板(ban)(PCB)銅(tong)(tong)箔表(biao)面處理的(de)符合RoHS指令(ling)要求(qiu)的(de)一種工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的(de)簡(jian)稱， 中譯為有機(ji)(ji)保(bao)焊膜，又稱護(hu)銅(tong)(tong)劑，英文亦稱之(zhi)Preflux。簡(jian)單地說，OSP就是在潔凈(jing)的(de)裸銅(tong)(tong)表(biao)面上，以化學(xue)的(de)方法(fa)長出一層有機(ji)(ji)皮(pi)膜。

 　　這層膜(mo)具有防(fang)氧化(hua)，耐熱沖(chong)擊，耐濕性，用(yong)以保護(hu)銅(tong)(tong)表面于常態環境中不再繼(ji)續生銹(xiu)(氧化(hua)或硫(liu)化(hua)等);但(dan)在后續的(de)(de)焊(han)接(jie)高(gao)溫(wen)中，此種(zhong)保護(hu)膜(mo)又必(bi)須很容易被助焊(han)劑所迅速清除，如此方可使露出的(de)(de)干(gan)凈銅(tong)(tong)表面得以在極(ji)短的(de)(de)時間內與熔融焊(han)錫立即(ji)結合 成為牢固的(de)(de)焊(han)點。

　　3、全(quan)板鍍(du)(du)(du)鎳(nie)(nie)金(jin) 板鍍(du)(du)(du)鎳(nie)(nie)金(jin)是在(zai)PCB表(biao)面(mian)(mian)導體(ti)先鍍(du)(du)(du)上一層鎳(nie)(nie)后再(zai)鍍(du)(du)(du)上一層金(jin)，鍍(du)(du)(du)鎳(nie)(nie)主要(yao)是防止(zhi)金(jin)和銅間(jian)的擴散。現(xian)在(zai)的電鍍(du)(du)(du)鎳(nie)(nie)金(jin)有兩類：鍍(du)(du)(du)軟金(jin)(純金(jin)，金(jin)表(biao)面(mian)(mian)看(kan)起來不亮)和鍍(du)(du)(du)硬金(jin)(表(biao)面(mian)(mian)平滑和硬，耐磨(mo)，含有鈷等其他(ta)元素(su)，金(jin)表(biao)面(mian)(mian)看(kan)起來較光亮)。軟金(jin)主要(yao)用于芯片封(feng)裝時(shi)打金(jin)線;硬金(jin)主要(yao)用在(zai)非焊接處的電性(xing)互連。

　　4、沉金(jin)(jin)板 沉金(jin)(jin)是在銅面上包裹一層厚厚的(de)(de)、電性良好的(de)(de)鎳金(jin)(jin)合金(jin)(jin)，這(zhe)可以(yi)長期保護PCB;另外它也具有(you)(you)其(qi)它表面處理工藝所不具備的(de)(de)對(dui)環境(jing)的(de)(de)忍耐(nai)性。此外沉金(jin)(jin)也可以(yi)阻止銅的(de)(de)溶解(jie)，這(zhe)將有(you)(you)益(yi)于無鉛組裝。

　　5、沉(chen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi) 由(you)于目(mu)前所有的焊料(liao)都是(shi)以(yi)(yi)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)為(wei)基(ji)礎的，所以(yi)(yi)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)層能與任何類型的焊料(liao)相匹(pi)配。沉(chen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)工藝可(ke)以(yi)(yi)形成平坦的銅錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)金屬間化合物，這(zhe)個特性使得沉(chen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)具有和熱風(feng)整平一樣(yang)的好的可(ke)焊性而沒有熱風(feng)整平令(ling)人頭痛的平坦性問題;沉(chen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)板不可(ke)存(cun)儲太久，組裝時必(bi)須根(gen)據沉(chen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)的先(xian)后順序(xu)進(jin)行。

　　6、沉(chen)(chen)銀板(ban) 沉(chen)(chen)銀工(gong)(gong)藝(yi)介于有機涂(tu)覆和化學鍍鎳(nie)/沉(chen)(chen)金(jin)之間，工(gong)(gong)藝(yi)比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污(wu)染的環(huan)境中，銀仍然能夠(gou)保持良好的可(ke)焊性，但(dan)會失(shi)去光澤。沉(chen)(chen)銀不具備化學鍍鎳(nie)/沉(chen)(chen)金(jin)所具有的好的物(wu)理強度(du)因為銀層(ceng)下面沒有鎳(nie)。

　　7、化學鎳(nie)鈀金 化學鎳(nie)鈀金與(yu)沉金相比是在鎳(nie)和金之間(jian)多了一層鈀，鈀可以防止出現(xian)置換反應(ying)導致的腐蝕(shi)現(xian)象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供(gong)良好的接觸(chu)面。

　　8、電鍍硬金板(ban) 為了提(ti)高產(chan)品耐磨性能，增加插拔(ba)次數而(er)電鍍硬金。多用于(yu)金手指板(ban)。

　　以上就是小編整理的關(guan)于PCB表面處理的8種工藝，希望對大家(jia)有所幫助，如還有不清楚的地(di)方，請聯系右側的QQ、微信(xin)或(huo)者電話，我們會有專業的人員(yuan)為您解(jie)答。