八層板通常使用下面三種疊層方式:

　　一、 由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下：

　　1. Signal 1 元(yuan)件面(mian)、微帶走線(xian)層(ceng)

　　2 .Signal 2 內部微帶走線層，較(jiao)好的走線層(X方(fang)向)

　　3 .Ground

　　4 .Signal 3 帶狀線走(zou)(zou)線層，較好的走(zou)(zou)線層(Y方向)

　　5 .Signal 4 帶狀(zhuang)線走(zou)線層

　　6 .Power

　　7 .Signal 5 內部微帶走線層

　　8 .Signal 6 微帶走線層(ceng)

　　二、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制

　　1 .Signal 1 元件面、微帶(dai)走線(xian)層，好的(de)走線(xian)層

　　2 .Ground 地層，較好的電(dian)磁波吸收能力

　　3 .Signal 2 帶狀線(xian)走線(xian)層，好的走線(xian)層

　　4 .Power 電源(yuan)層(ceng)(ceng)，與下(xia)面的地層(ceng)(ceng)構成優秀的電磁(ci)吸收(shou)

　　5 .Ground 地層

　　6 .Signal 3 帶(dai)狀線走(zou)線層，好的走(zou)線層

　　7 .Power 地層，具有(you)較大的電源阻抗

　　8 .Signal 4 微帶走線層，好的走線層

　　三、 最佳疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

　　1 .Signal 1 元件面、微帶走線層(ceng)，好的(de)走線層(ceng)

　　2 .Ground 地層，較好的(de)電(dian)磁(ci)波吸收能力

　　3 .Signal 2 帶狀(zhuang)線走(zou)線層，好的走(zou)線層

　　4 .Power 電源層，與下面的(de)地(di)層構成(cheng)優(you)秀的(de)電磁(ci)吸收

　　5 .Ground 地層(ceng)

　　6 .Signal 3 帶狀線(xian)走線(xian)層，好的(de)走線(xian)層

　　7 .Ground 地層，較好的電磁(ci)波(bo)吸收能力(li)

　　8 .Signal 4 微帶走線層，好的走線層

　　以上就(jiu)是小編整理的(de)(de)關(guan)于(yu)“PCB8層板常(chang)用的(de)(de)疊層方式有(you)(you)哪些”，希望對大家有(you)(you)所幫助，如還(huan)有(you)(you)不清楚的(de)(de)地方，請聯系(xi)我司客(ke)服為您解答(da)。