在pcb多層板的鉆孔過程中，底部總是需要墊板，頂板可以使用蓋板。襯墊材料用于防止鉆頭鉆到鉆孔機的工作臺上。蓋板有幾種可選材料，例如250fxin厚的鋁箔或具有相似厚度的未覆蓋金屬板的復合材料。使用蓋板的目的是減少或消除第一孔邊緣上的毛刺。

　　PCB8層板多層板的鉆孔技術

　　鉆(zhan)孔(kong)(kong)工(gong)藝是pcb多層板(ban)制(zhi)造(zao)中最重要的(de)工(gong)藝之一。現在(zai)，大多數(shu)但并非所有(you)制(zhi)造(zao)商(shang)都(dou)使用數(shu)控鉆(zhan)孔(kong)(kong)機(ji)來鉆(zhan)孔(kong)(kong)。在(zai)堆疊和釘扎之后，將層壓板(ban)放置(zhi)在(zai)鉆(zhan)孔(kong)(kong)機(ji)的(de)工(gong)作臺表(biao)面上，并將住宅(zhai)銷推出到待鉆(zhan)孔(kong)(kong)的(de)層壓表(biao)面并與插入的(de)鉆(zhan)孔(kong)(kong)機(ji)上的(de)一排定位孔(kong)(kong)對齊(qi)。定位孔(kong)(kong)的(de)位置(zhi)將用作鉆(zhan)孔(kong)(kong)程(cheng)序(xu)的(de)數(shu)據。所有(you)要鉆(zhan)孔(kong)(kong)都(dou)是根據這些銷釘排列(lie)的(de)。

　　pcb多層板(ban)需要(yao)仔細(xi)控制鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)過(guo)(guo)程(cheng)，以(yi)確保(bao)最終(zhong)通孔(kong)(kong)(kong)電鍍的(de)質量(liang)。通過(guo)(guo)在(zai)鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)獲得的(de)材料特性同(tong)時調節鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)的(de)轉速和進給速率(lv)，可(ke)以(yi)控制孔(kong)(kong)(kong)的(de)質量(liang)。如果鉆(zhan)頭(tou)在(zai)鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)中(zhong)停留太(tai)長時間，它會使樹脂(zhi)染(ran)色(se)，進給速度太(tai)快，這會導致鉆(zhan)頭(tou)破(po)裂或孔(kong)(kong)(kong)壁粗糙。孔(kong)(kong)(kong)的(de)預處理和金屬化也是生產具有通孔(kong)(kong)(kong)電鍍的(de)可(ke)靠(kao)pcb多層板(ban)的(de)重要(yao)因(yin)素。良(liang)(liang)好的(de)電鍍孔(kong)(kong)(kong)非常可(ke)靠(kao)，不良(liang)(liang)的(de)涂(tu)層孔(kong)(kong)(kong)不可(ke)靠(kao)。此外，金屬化可(ke)以(yi)用碳涂(tu)層或石墨膜代替。

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