印制電路板上導線的特性阻抗是電路設計的一個重要指標，特別是在高頻電路的PCB設計中，必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。因此，在PCB設計的可靠性設計中有兩個概念是必須注意的。

　　影響PCB走線阻抗的因素

　　線(xian)路(lu)(lu)板中的(de)(de)(de)(de)導體中會(hui)有(you)(you)各種信(xin)號(hao)傳遞，當(dang)為提(ti)高(gao)其傳輸(shu)速率(lv)而(er)必須提(ti)高(gao)其頻(pin)率(lv)，線(xian)路(lu)(lu)本身若因蝕刻、疊層厚(hou)度(du)(du)、導線(xian)寬度(du)(du)等(deng)因素(su)不同，將會(hui)造成(cheng)阻抗(kang)值得變(bian)化，使(shi)其信(xin)號(hao)失真。故在高(gao)速線(xian)路(lu)(lu)板上(shang)的(de)(de)(de)(de)導體，其阻抗(kang)值應(ying)控制(zhi)(zhi)在某一范圍之內，稱(cheng)為“阻抗(kang)控制(zhi)(zhi)”。影(ying)響PCB走(zou)(zou)線(xian)的(de)(de)(de)(de)阻抗(kang)的(de)(de)(de)(de)因素(su)主要有(you)(you)銅線(xian)的(de)(de)(de)(de)寬度(du)(du)、銅線(xian)的(de)(de)(de)(de)厚(hou)度(du)(du)、介質的(de)(de)(de)(de)介電(dian)常(chang)數、介質的(de)(de)(de)(de)厚(hou)度(du)(du)、焊盤的(de)(de)(de)(de)厚(hou)度(du)(du)、地線(xian)的(de)(de)(de)(de)路(lu)(lu)徑、走(zou)(zou)線(xian)周邊的(de)(de)(de)(de)走(zou)(zou)線(xian)等(deng)。

　　在(zai)設計PCB時一定要對板上走線(xian)的阻(zu)抗進(jin)行控(kong)制(zhi)，才能盡可能避(bi)免信(xin)號(hao)的反射以及其(qi)他電(dian)磁干(gan)擾和信(xin)號(hao)完整性問題，保證(zheng)PCB板的實(shi)際(ji)使用的穩定性。PCB板上微帶線(xian)和帶狀線(xian)阻(zu)抗的計算方法可參照相應的經驗公(gong)式。

　　以上就是(shi)小(xiao)編整(zheng)理的(de)(de)關于“PCB走線(xian)的(de)(de)阻抗(kang)受哪些(xie)因素影響”，希望(wang)對(dui)大家有所幫(bang)助(zhu)，如還有不清楚的(de)(de)地方，請聯系我司客服(fu)為您解答。