pcb電路板阻抗指的是電阻和對電抗的主要參數，對交流電所起著阻礙效果。

　　pcb電路板做阻抗控制的原因

　　在(zai)pcb電路(lu)板(ban)出(chu)產制(zhi)造中，阻抗(kang)處理是不可或缺的。原因(yin)剖析如下所(suo)示：

　　1、PCB線(xian)路(板底)要(yao)留意接插裝置電(dian)子元器件，接插后留意導電(dian)功能和(he)信(xin)號傳輸功能等狀況，因(yin)而就(jiu)會需求(qiu)阻(zu)抗越低越好，電(dian)阻(zu)率要(yao)小于每平方厘(li)米1&TImes;10-6以下。

　　2、PCB電路板在(zai)出產制(zhi)造(zao)進程時要(yao)經過沉銅、電鍍錫(或化學鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝(yi)制(zhi)造(zao)階(jie)段，而這個階(jie)段用(yong)到的資料(liao)都(dou)一定要(yao)確保(bao)電阻(zu)率(lv)底(di)，才(cai)能夠確保(bao)電路板的全(quan)體阻(zu)抗低達(da)到產品(pin)品(pin)質(zhi)需求，能正(zheng)常運(yun)轉。

　　3、PCB電路板的鍍(du)錫(xi)是(shi)整(zheng)個線路板制造中最(zui)容易出現(xian)狀況的部分(fen)，是(shi)決定阻(zu)抗的關鍵步驟。化(hua)(hua)學鍍(du)錫(xi)層(ceng)明顯的缺點便是(shi)易出現(xian)變色(既易氧(yang)化(hua)(hua)或潮解)、釬焊性差，會引(yin)起電路板難焊接、阻(zu)抗過(guo)高(gao)引(yin)起導電功能差或整(zheng)個PCB線路板功能的不穩定。

　　4、PCB電路板中(zhong)的(de)導體中(zhong)會(hui)有各式各樣信(xin)號傳輸，當為(wei)提(ti)高(gao)其傳輸速率而一定要提(ti)高(gao)其頻率，線路自身 倘若因(yin)(yin)蝕刻、疊(die)層厚度、導線寬(kuan)度等關鍵因(yin)(yin)素不同，將(jiang)會(hui)引起阻抗值(zhi)得改(gai)變，使其信(xin)號失真，引起電路板使用功能降低，因(yin)(yin)而就必須調節阻抗值(zhi)在相應范圍之(zhi)內。

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