TDR測試目前主要使用于PCB(印制電路板)信號線、以及器件阻抗的測試。

　　PCB阻抗測試方法

　　影響(xiang)TDR測(ce)試(shi)精度有很多的(de)(de)原(yuan)因，主要有反射、校準(zhun)、讀數選擇(ze)等，反射會導致較短的(de)(de)PCB信(xin)號線(xian)測(ce)試(shi)值出現嚴重(zhong)偏(pian)差(cha)，特別(bie)是在(zai)使用TIP(探(tan)針)去測(ce)試(shi)的(de)(de)情(qing)況下更(geng)為(wei)明顯，因為(wei)TIP和(he)信(xin)號線(xian)接觸點會導致很大的(de)(de)阻抗不連續，導致反射發生，并導致附近三、四英寸左右(you)范圍(wei)的(de)(de)PCB信(xin)號線(xian)的(de)(de)阻抗曲線(xian)起伏。

　　比(bi)如單端(duan)信號(hao)(hao)(hao)線(xian)，差分信號(hao)(hao)(hao)線(xian)，連接器等。這種(zhong)測(ce)試(shi)有一個(ge)要求，就是和實際(ji)應(ying)用的(de)條件相結合，比(bi)如實際(ji)該(gai)信號(hao)(hao)(hao)線(xian)的(de)信號(hao)(hao)(hao)上升沿在300ps左右，那么(me)TDR的(de)輸(shu)出脈沖信號(hao)(hao)(hao)的(de)上升沿也要相應(ying)設置在300ps附近，而不使(shi)用30ps左右的(de)上升沿，否則測(ce)試(shi)結果可能和實際(ji)應(ying)用有比(bi)較大(da)的(de)差別。

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