隨著電子產品的不斷更新換代，現在集成的功能也越來越多，產品向著高、精、尖發展，我們在設計的時候，要考慮設計出來的板子，會不會對后續生產有影響，稍有不注意就會在細節上出錯，導致嚴重的后果，下面銅陵順安pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb設計過程中的常見錯誤

　　1、圖形層使用不規范

　　違反常(chang)規設計(ji)(ji)，如元件面(mian)設計(ji)(ji)在(zai)(zai)(zai)Bottom層(ceng)，焊接面(mian)設計(ji)(ji)在(zai)(zai)(zai)TOP層(ceng)，給人(ren)造成誤解。在(zai)(zai)(zai)各層(ceng)上存(cun)在(zai)(zai)(zai)很多設計(ji)(ji)垃圾，如斷線(xian)，無用的邊框，標注等。

　　2、焊(han)盤重疊

　　造(zao)成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。在多層板中，在同(tong)一位(wei)置既有連接盤(pan)，又有隔離(li)盤(pan)。

　　3、字符不合理

　　字(zi)符(fu)覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及(ji)元件焊接帶來不便。如果字(zi)符(fu)太小，造成(cheng)絲(si)網印刷困(kun)難，太大又會(hui)使字(zi)符(fu)相互重疊，難以(yi)分辨，字(zi)體(ti)一般>40mil。

　　4、單面焊盤(pan)設置孔徑

　　單面焊(han)盤一般(ban)不(bu)鉆(zhan)(zhan)孔(kong)，其孔(kong)徑(jing)(jing)應設計為零(ling)，否則在產生鉆(zhan)(zhan)孔(kong)數(shu)據(ju)時(shi)，此位置出現孔(kong)的(de)坐標(biao)，如(ru)鉆(zhan)(zhan)孔(kong)應特殊(shu)說明。如(ru)單面焊(han)盤須鉆(zhan)(zhan)孔(kong)，但未設計孔(kong)徑(jing)(jing)，在輸出電(dian)、地層(ceng)數(shu)據(ju)時(shi)軟件將(jiang)此焊(han)盤做為SMT焊(han)盤處(chu)理，內層(ceng)將(jiang)丟掉隔離盤。

　　5、電(dian)地層設計出(chu)錯

　　既設計散熱(re)盤又有(you)信號(hao)線，正像及負像圖形設計在一(yi)起，出(chu)現錯誤。

　　6、大(da)面積網格間距(ju)太小

　　網格(ge)線(xian)間距<0.3mm，PCB制(zhi)造(zao)過程中，圖形轉移工(gong)序(xu)在顯(xian)影后產(chan)生碎膜造(zao)成斷(duan)線(xian)，提高加(jia)工(gong)難度。

　　7、用填充塊畫焊(han)盤

　　這樣雖(sui)然(ran)能通過DRC檢查，但在加工時不能直(zhi)接生成(cheng)阻焊數(shu)據，該焊盤覆(fu)蓋阻焊劑不能焊接。

　　8、圖形距外框太(tai)近

　　應(ying)至少保證0.2mm以上(shang)的間(jian)距(V-cut處0.35mm以上(shang))，否(fou)則(ze)外型加工時引起銅(tong)箔起翹及阻焊(han)劑(ji)脫落，影(ying)響外觀質量(liang)(包(bao)括多(duo)層板內(nei)層銅(tong)皮)。

　　9、外形邊框設計不明確(que)

　　很多(duo)層都設計(ji)了邊(bian)框(kuang)，并且不(bu)重合，造(zao)成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準(zhun)邊(bian)框(kuang)應設計(ji)在機械層或BOARD層，內部(bu)(bu)挖空(kong)部(bu)(bu)位要明確。

　　10、圖形(xing)設(she)計不(bu)均勻(yun)

　　造(zao)成圖形電鍍時，電流(liu)分(fen)布(bu)不勻，影(ying)響鍍層均勻，甚至造(zao)成翹曲。

　　11、異型孔短

　　異(yi)型孔的(de)長/寬應(ying)>2:1，寬度>1.0mm，否則數控鉆床無法加工。

　　12、未設(she)計銑外形(xing)定位(wei)孔

　　如有可能在PCB板內至少設計2個直徑(jing)>1.5mm的(de)定(ding)位孔。

　　13、孔徑標注(zhu)不清

　　孔徑標(biao)注應盡(jin)量以(yi)公(gong)(gong)制(zhi)標(biao)注，并(bing)且以(yi)0.05遞增，對有(you)可能(neng)合(he)(he)并(bing)的(de)孔徑盡(jin)可能(neng)合(he)(he)并(bing)成一個(ge)庫區，是(shi)否金屬化孔及特(te)殊孔的(de)公(gong)(gong)差(如壓接孔)標(biao)注清楚(chu)。

　　14、多層板內層走線(xian)不合(he)理

　　散熱焊盤放到隔(ge)離(li)帶上(shang)，鉆孔后容易出現不能連接的情(qing)況，隔(ge)離(li)帶設(she)計(ji)有(you)缺口，容易誤解(jie)，隔(ge)離(li)帶設(she)計(ji)太窄，不能準確判斷網絡(luo)。

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