產品參數

　　多層pcb優點

　　1.節(jie)省面積，裝(zhuang)配密度高。

　　2.減少整體重量和外部接線。

　　3.靈活的設計，更大的布線空(kong)間。

　　4.滿足EMC和型號完整性性能要求。

　　多層pcb缺點

　　1.加工成本(ben)高(特殊生產(chan)設備)。

　　2.產品周期長(chang)。

　　3.設計工(gong)具(ju)很(hen)貴。

　　4.試驗方法要求高(gao)。

　　5.維修很(hen)困難。

　　細節介紹

　　1、板材

　　我(wo)司目前的基(ji)材供應商(shang)有(you)：建滔、南(nan)亞(ya)、生益、聯茂(mao)等知名品(pin)牌。

　　板(ban)材厚(hou)(hou)度(du)有(you)：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板(ban)子厚(hou)(hou)度(du)指的(de)是線路板(ban)厚(hou)(hou)度(du)。板(ban)厚(hou)(hou)的(de)公差，一般在(zai)板(ban)厚(hou)(hou)的(de)10%左右，這10%主要是因(yin)為要印阻焊，板(ban)上面要沉銅引起。

　　板(ban)(ban)材銅厚(hou)(hou)有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單(dan)位為(wei)盎司(si)，完成(cheng)銅厚(hou)(hou)可以達到7盎司(si)。板(ban)(ban)材的品牌、板(ban)(ban)厚(hou)(hou)和(he)銅厚(hou)(hou)可以根據產(chan)品的需要進行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處理指的是(shi)線路板表面采用什么樣的工(gong)藝(yi)，我(wo)司目前(qian)有提供：有鉛(qian)(qian)噴錫(xi)、無(wu)鉛(qian)(qian)噴錫(xi)、沉金(jin)、抗(kang)氧化(OSP)、電金(jin)手指、電金(jin)、化金(jin)，沉錫(xi)等工(gong)藝(yi)，可以(yi)根(gen)據需要進行選(xuan)擇。從焊接(jie)性(xing)能上(shang)(shang)來說，以(yi)上(shang)(shang)介紹的都沒(mei)有任(ren)何問題(ti)。

　　化金的優點：不易(yi)氧化，可(ke)(ke)長(chang)時間存放，表(biao)面平整，適(shi)合用(yong)于焊接細間隙引(yin)腳以(yi)及焊點較(jiao)小(xiao)的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。可(ke)(ke)以(yi)重(zhong)復(fu)多(duo)次(ci)過回流焊也不太(tai)會(hui)降低其可(ke)(ke)焊性。可(ke)(ke)以(yi)用(yong)來作為COB(Chip On Board)打(da)線(xian)的基材。