產品參數

　　多層pcb優點

　　1.節(jie)省面積，裝配(pei)密度高。

　　2.減少(shao)整體重量和外(wai)部接線。

　　3.靈活的設計，更大的布線空(kong)間。

　　4.滿(man)足(zu)EMC和型號完整性性能要(yao)求。

　　多層pcb缺點

　　1.加工成本高(特殊生產設(she)備)。

　　2.產(chan)品(pin)周期(qi)長。

　　3.設計工(gong)具很貴。

　　4.試驗方(fang)法(fa)要(yao)求高。

　　5.維修很困難。

　　細節介紹

　　1、板材

　　我(wo)司目(mu)前(qian)的(de)基材供應商(shang)有：建滔、南亞、生益(yi)、聯茂等知(zhi)名(ming)品(pin)牌(pai)。

　　板材(cai)厚(hou)度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚(hou)度指的(de)(de)是(shi)線路板厚(hou)度。板厚(hou)的(de)(de)公差，一(yi)般在(zai)板厚(hou)的(de)(de)10%左右，這(zhe)10%主(zhu)要(yao)是(shi)因(yin)為(wei)要(yao)印阻焊，板上面要(yao)沉銅引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單(dan)位為盎司，完成銅厚可以達到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據產品的需要進行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處(chu)理(li)指的是線(xian)路板(ban)表面采用什(shen)么樣(yang)的工藝，我司(si)目前有(you)(you)提(ti)供：有(you)(you)鉛噴錫(xi)、無鉛噴錫(xi)、沉金、抗氧(yang)化(hua)(OSP)、電金手指，沉錫(xi)等(deng)工藝，可以根據(ju)需要進行選擇(ze)。從焊接(jie)性能上來說(shuo)，以上介紹的都沒有(you)(you)任(ren)何問題(ti)。

　　1、抗氧化工藝優點：

　　(1)成本低;

　　(2)焊接強(qiang)度高;

　　(3)可(ke)焊性好;

　　(4)表面(mian)平整(zheng);

　　(5)適(shi)合(he)做表面處理;

　　(6)易(yi)于重(zhong)工。

　　2、抗氧化工藝缺點：

　　(1)接觸電(dian)阻(zu)高，影(ying)響電(dian)測;

　　(2)不適合線焊;

　　(3)熱(re)穩定性差，一(yi)般(ban)經過一(yi)次高(gao)溫過爐就不再(zai)具有防氧化保(bao)護性;

　　(4)工藝(yi)時間短，要(yao)求首(shou)次焊接后(hou)24小時內(nei)必須完成后(hou)續的焊接;

　　(5)不耐腐蝕;

　　(6)印(yin)刷要求(qiu)高，不能(neng)印(yin)錯，因為(wei)清洗會(hui)破壞(huai)OSP膜;

　　(7)波峰焊接孔的(de)透錫性較差。