錫珠產生的原因有很多，其中分析比較常見的原因是由鋼網造成的。鋼網孔是便于讓錫膏滲漏到PCB焊盤上，開口有傾斜角(比如45度)，理想情況下在脫模時，留在焊盤上的錫膏形狀和厚度良好。下面濰坊pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb產生錫珠的四個原因

　　1、錫(xi)(xi)珠(zhu)是在(zai)PCB線路(lu)板離開液態焊(han)錫(xi)(xi)的時(shi)候形成的。當(dang)板子與錫(xi)(xi)波分離時(shi)，板子會(hui)拉出錫(xi)(xi)柱，錫(xi)(xi)柱斷裂落回(hui)錫(xi)(xi)缸時(shi)，濺起的焊(han)錫(xi)(xi)會(hui)在(zai)落在(zai)板子上(shang)形成錫(xi)(xi)珠(zhu)。因此，在(zai)設計錫(xi)(xi)波發生器和錫(xi)(xi)缸時(shi)，應注意減(jian)少錫(xi)(xi)的降落高度。

　　小的(de)降落(luo)高度有助于(yu)減少(shao)錫(xi)渣(zha)和濺錫(xi)現象。氮氣(qi)的(de)使(shi)用會加(jia)(jia)劇錫(xi)珠的(de)形(xing)(xing)成(cheng)。氮氣(qi)氛能防止焊(han)錫(xi)表面形(xing)(xing)成(cheng)氧化層，增(zeng)加(jia)(jia)了錫(xi)珠形(xing)(xing)成(cheng)的(de)概率，同時，氮氣(qi)也會影響焊(han)錫(xi)的(de)表面張力。

　　2、錫(xi)珠的(de)(de)(de)產生是(shi)板(ban)材和阻焊層(ceng)內揮發物質的(de)(de)(de)釋氣(qi)。如(ru)果板(ban)子通孔的(de)(de)(de)金屬(shu)層(ceng)上有(you)裂縫(feng)的(de)(de)(de)話，這(zhe)些物質加熱后(hou)揮發的(de)(de)(de)氣(qi)體就(jiu)會從裂縫(feng)中逸出，在板(ban)的(de)(de)(de)元件面形成錫(xi)珠。

　　3、錫(xi)珠的(de)產生與助(zhu)(zhu)焊劑有關(guan)。助(zhu)(zhu)焊劑會殘(can)留在元器件的(de)下面(mian)或是板(ban)子和搬運器(選擇性焊接(jie)使用(yong)的(de)托盤)之(zhi)間。如(ru)果助(zhu)(zhu)焊劑沒(mei)能(neng)被(bei)充分預熱并在板(ban)接(jie)觸到錫(xi)波之(zhi)前(qian)燒盡，就會產生濺錫(xi)并形成(cheng)錫(xi)珠。因此，應(ying)該嚴格遵(zun)循助(zhu)(zhu)焊劑供應(ying)商(shang)推薦的(de)預熱參(can)數(shu)。

　　錫(xi)(xi)珠(zhu)是否會粘(zhan)附(fu)在PCB線路板(ban)上(shang)取決于基板(ban)材料。如果錫(xi)(xi)珠(zhu)和板(ban)的(de)粘(zhan)附(fu)力(li)小于錫(xi)(xi)珠(zhu)的(de)重(zhong)力(li)，錫(xi)(xi)珠(zhu)就(jiu)會從就(jiu)會從板(ban)上(shang)彈(dan)開落(luo)回錫(xi)(xi)缸中。

　　在(zai)這種情(qing)況下，阻焊層(ceng)是個非常重要(yao)的(de)因素。比(bi)較粗燥(rough)的(de)阻焊層(ceng)會和錫(xi)珠有更(geng)小的(de)接(jie)觸面，錫(xi)珠不易(yi)粘(zhan)在(zai)PCB線路(lu)板上。在(zai)無鉛焊接(jie)過程(cheng)中，高溫(wen)會使(shi)阻焊層(ceng)更(geng)柔滑(softer)，更(geng)易(yi)造成錫(xi)珠粘(zhan)在(zai)板上。

　　4、鋼(gang)網的原(yuan)因

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