很多(duo)pcb愛好者，一直不是很明白PCB蝕(shi)刻工藝，這里小(xiao)編整(zheng)理了一篇關于pcb蝕(shi)刻的文章(zhang)，希望對大家(jia)有(you)所幫助。

　　PCB蝕(shi)刻(ke)(ke)工藝原理(li)：蝕(shi)刻(ke)(ke)是在一(yi)定的(de)(de)溫(wen)度條件下(45+5)蝕(shi)刻(ke)(ke)藥液經過(guo)噴頭均(jun)勻噴淋到銅(tong)箔(bo)的(de)(de)表(biao)面，與(yu)沒有蝕(shi)刻(ke)(ke)阻劑保護(hu)的(de)(de)銅(tong)發生氧化還(huan)原反應，而將不需(xu)要的(de)(de)銅(tong)反應掉，露出基材(cai)再經過(guo)剝膜處理(li)后使線路成(cheng)形。蝕(shi)刻(ke)(ke)藥液的(de)(de)主要成(cheng)分(fen)：氯化銅(tong)，雙(shuang)氧水，鹽(yan)酸，軟水(溶度有嚴格(ge)要求)

　　線路板廠家介紹關于pcb蝕刻工藝的三大要點

　　一、PCB蝕刻工(gong)藝品質要(yao)求及控制要(yao)點：

　　1﹑不(bu)能有殘銅(tong)，特(te)別是雙面(mian)板應該注意。

　　2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。

　　3﹑蝕(shi)刻速度(du)應適當，不允(yun)收出現蝕(shi)刻過(guo)度(du)而引起的線(xian)路變細，對蝕(shi)刻線(xian)寬(kuan)和總pitch應作為本(ben)站管控的重(zhong)點。

　　4﹑線路(lu)焊點上(shang)之(zhi)干膜不得被沖刷分離或斷裂。

 　　5﹑蝕(shi)刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅(tong)皮翹起等不良(liang)品質。

　　6﹑放板應注意(yi)避(bi)免卡(ka)板，防止(zhi)氧化(hua)。

　　7﹑應保證蝕(shi)刻藥液分(fen)布的(de)均勻，以避免造(zao)成正反面或同一面的(de)不同部分(fen)蝕(shi)刻不均勻。

　　二、PCB蝕刻工藝制程管控參數(shu)：

　　蝕刻(ke)藥水溫(wen)度：45+/-5℃ 雙氧水的(de)溶度﹕1.95~2.05mol/L

　　剝(bo)膜藥液溫度(du)(du)﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度(du)(du)≦55℃

　　烘干(gan)溫(wen)度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm

　　氯(lv)化(hua)銅溶液比重(zhong)﹕1.2~1.3g/cm3 放板(ban)角度﹑導板(ban)﹑上下噴頭的開關狀(zhuang)態

　　鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

　　三、PCB蝕刻工藝品質確(que)認：

　　線寬：蝕刻(ke)標準(zhun)線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻(ke)后須在+/-0.02mm以(yi)內。

　　表(biao)面品質：不可有皺(zhou)折劃傷等(deng)。

　　以透光方式檢查不可有殘銅。

　　線路不可變形

　　無氧(yang)化水滴

　　以上(shang)就(jiu)是線路板廠家介(jie)紹關于pcb蝕刻工藝的(de)三大(da)(da)要(yao)點，希望(wang)對大(da)(da)家有所幫助，如還有不清楚的(de)地方，請聯系右(you)側的(de)QQ、微信或者(zhe)電(dian)話(hua)，我(wo)們會有專業的(de)人員為您解答。