產品參數

　　多層pcb優點

　　1.節省面積，裝配密度高(gao)。

　　2.減少(shao)整體重量和外部接線。

　　3.靈活的設計，更大的布線空間(jian)。

　　4.滿足EMC和型號(hao)完整性性能要求。

　　多層pcb缺點

　　1.加工成(cheng)本高(特(te)殊生產設備)。

　　2.產品(pin)周(zhou)期(qi)長。

　　3.設計工(gong)具很貴。

　　4.試驗方法要求高。

　　5.維(wei)修(xiu)很困難。

　　細節介紹

　　1、板材

　　我司目前的(de)基材供(gong)應(ying)商(shang)有：建滔(tao)、南亞(ya)、生益、聯茂(mao)等知名(ming)品牌。

　　板材厚(hou)(hou)(hou)度(du)有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子(zi)厚(hou)(hou)(hou)度(du)指的(de)是線路(lu)板厚(hou)(hou)(hou)度(du)。板厚(hou)(hou)(hou)的(de)公差，一般在(zai)板厚(hou)(hou)(hou)的(de)10%左右，這10%主要(yao)是因為要(yao)印阻(zu)焊，板上(shang)面要(yao)沉銅引起(qi)。

　　板(ban)材銅厚(hou)有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位(wei)為盎司，完成銅厚(hou)可以(yi)達(da)到7盎司。板(ban)材的品牌、板(ban)厚(hou)和銅厚(hou)可以(yi)根據(ju)產品的需(xu)要進行(xing)選擇。

　　2、表面處理

　　表(biao)面處理(li)指(zhi)的是線(xian)路板表(biao)面采用(yong)什么樣的工藝，我司目前(qian)有(you)提供：有(you)鉛(qian)噴錫(xi)、無(wu)鉛(qian)噴錫(xi)、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指(zhi)，沉錫(xi)等工藝，可以(yi)根據需要進行(xing)選擇(ze)。從(cong)焊(han)接性能上來說(shuo)，以(yi)上介紹(shao)的都沒有(you)任何問(wen)題。

　　1、OSP工藝優點：

　　(1)成本低;

　　(2)焊接強(qiang)度(du)高;

　　(3)可(ke)焊性好;

　　(4)表面平整(zheng);

　　(5)適合做表面處(chu)理;

　　(6)易于重工。

　　2、OSP工藝缺點：

　　(1)接觸電阻(zu)高，影響電測;

　　(2)不適合線焊;

　　(3)熱穩定性(xing)差，一(yi)般經(jing)過一(yi)次高溫過爐就(jiu)不再(zai)具有防氧化保護性(xing);

　　(4)工藝時(shi)間短，要求(qiu)首次(ci)焊接(jie)(jie)后24小時(shi)內必須完成后續的焊接(jie)(jie);

　　(5)不耐腐蝕(shi);

　　(6)印刷要(yao)求高，不能(neng)印錯(cuo)，因為(wei)清洗會破壞OSP膜(mo);

　　(7)波峰焊(han)接孔的透錫性較差(cha)。