隨著電子產品的不斷更新換代，從之前的單面板到現在的雙面板，可謂是發展迅速，PCB素有“電子產品之母”的美譽，幾乎所有的電子產品都離不開PCB，電子產品逐漸向著高、精、尖發展，需求量也越來越大，工廠也比較多，良莠不齊，價格也盡不相同，那么上海正規多層pcb線路板代工如何呢，下面小編來詳細的說一說。

　　pcb加工能力

　　圖形線路

　　線(xian)(xian)寬(kuan)線(xian)(xian)距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅(tong)厚(hou)1 OZ)，5/5mil(成品銅(tong)厚(hou)2 OZ)，8/8mil(成品銅(tong)厚(hou)3 OZ)，條件(jian)允(yun)許推薦加(jia)大線(xian)(xian)寬(kuan)線(xian)(xian)距。

　　網絡線寬線距(ju) ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品(pin)銅厚1 OZ)，8/10mil(成品(pin)銅厚2 OZ)，10/12mil(成品(pin)銅厚3 OZ)。

　　蝕刻(ke)字體(ti)字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅(tong)厚1 OZ)，10mil(成品銅(tong)厚2 OZ)，12mil(成品銅(tong)厚3 OZ)。

　　BGA，邦定(ding)焊(han)盤 ≥6mil(0.15mm)。

　　成品外層(ceng)銅厚 35--140um 指(zhi)成品電路板外層(ceng)線路銅箔的(de)厚度。

　　成品(pin)內層銅厚 17-70um 指的(de)是線路中兩塊(kuai)銅皮的(de)連接線寬。

　　走(zou)線與外(wai)形(xing)(xing)間距(ju) ≥10mil(0.25mm) 鑼板出(chu)貨，線路(lu)層走(zou)線距(ju)板子(zi)外(wai)形(xing)(xing)線的距(ju)離不(bu)小(xiao)于0.25mm;V割拼板出(chu)貨，走(zou)線距(ju)V割中心線距(ju)離不(bu)能(neng)小(xiao)于0.35mm，特殊焊盤要求(qiu)與外(wai)型(xing)相(xiang)切時，需接受焊盤側方(fang)露銅。

　　有效(xiao)線(xian)路橋 4mil 指的是(shi)線(xian)路中兩塊銅皮的連接(jie)線(xian)寬。

　　pcb加工優勢

　　工藝齊全

　　行(xing)業(ye)(ye)中(zhong)少數配(pei)備全套表面處理設備的企業(ye)(ye)，可完全應對沉金，沉銀(yin)，沉錫，OSP，噴錫，鍍金，鍍厚金，鍍錫，鍍銀(yin)等(deng)相關需求.

　　品質過硬

　　全(quan)程(cheng)36道(dao)工序層層檢測(ce)，以保障所生產(chan)的(de)PCB產(chan)品(pin)(pin)通過美國(guo)UL、ISO9001、TS16949、CQC等(deng)產(chan)品(pin)(pin)安全(quan)認證(zheng)，雙面板(ban)成品(pin)(pin)合格率(lv)>99%，多層板(ban)成品(pin)(pin)良率(lv)97.5%。

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